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電解液中的金屬離子或其絡(luò)合離子在陰極還原沉積出金屬鍍層的過程叫電結(jié)晶。
電結(jié)晶在很多方面與一般的結(jié)晶過程相似。其不同之處在于：一般鹽類的結(jié)晶時物理過程，只要設(shè)法提高溶液的濃度，增大其過飽和度即可實現(xiàn)結(jié)晶，而電結(jié)晶是一個電化學(xué)反應(yīng)過程。金屬離子是否能夠還原，取決于陰極電位。在平衡電位下金屬離子還原反應(yīng)的速度與金屬氧化反應(yīng)的速度相等，金屬離子不會在陰極沉積，只有在陰極電位偏離于平衡狀態(tài)，即產(chǎn)生一定的過電位時才能在陰極上沉積出金屬晶體，電結(jié)晶中過電位的作用與一般結(jié)晶過程中飽和度所起的作用相似。
金屬電沉積是一個復(fù)雜的過程，它一般有如下幾個連續(xù)的或同時的界面反應(yīng)步驟。
（1）溶液中的金屬離子（如水合金屬離子或絡(luò)合離子）通過電遷移、對流、擴散等形式到達陰極表面附近。
（2）金屬離子被還原之前在陰極附近或表面發(fā)生化學(xué)轉(zhuǎn)化。
（3）金屬離子從陰極表面得到電子被還原成金屬原子。
（4）金屬原子沿表面擴散到生長點進入品格生長，或與其他粒子相遇形成晶核長大成晶體。
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