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高精密 高難度 電鍍技術(shù)領導者
電鍍比化學鍍的發(fā)展歷史長，技術(shù)成熟，在工業(yè)中有著極其廣泛的應用，相比于化學鍍，電鍍層更容易獲得，且性能穩(wěn)定。但由于化學鍍具有一些優(yōu)于電鍍的特性，所以獲得了迅速的發(fā)展。
化學鍍最先開始于化學鍍鎳，目前已經(jīng)發(fā)展到化學鍍銅、化學鍍鈷、化學鍍錫以及化學鍍金、銀、鉑等其他貴金屬以及多元合金，且在電子及微電子工業(yè)上得到了高速的發(fā)展?；瘜W鍍鍍覆的金屬與合金種類繁多，其中應用最廣的是化學鍍鎳與化學鍍銅。
下面就由杰昌電鍍來介紹一下化學鍍相對于電鍍來說的特性。
（1）鍍層厚度非常均勻，化學鍍液的分散力接近100%，無明顯的邊緣效應，幾乎是基材形狀的復雜。因此特別適合形狀復雜工件、腔體件、深孔件、盲孔件、管件內(nèi)壁等表面施鍍。電鍍法因受電力線分布不均勻的限制是很難做到的。
（2）由于化學鍍層厚度均勻，又易于控制，表面光潔平整，一般均不需要鍍后加工，適宜做加工件超差的修復及選擇性施鍍。
（3）通過敏化、活化等前處理，化學鍍可以在非金屬如塑料、玻璃、陶瓷及半導體材料表面上進行，而電鍍法只能在導體表面上施鍍，所以化學鍍工藝是非金屬表面金屬化的常見方法，也是非導體材料電鍍前做導電底層的方法。
（4）工藝設備簡單，不需要電鍍、輸電系統(tǒng)及輔助電極，操作時只需把工件正確懸掛在鍍液中即可。
（3）化學鍍是靠基材的自催化活性才能起鍍，其結(jié)合力一般均優(yōu)于電鍍。鍍層有光亮或半光亮的外觀、晶粒細、致密、孔隙率低。某些化學鍍還具有特殊的物理化學性能。