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高精密 高難度 電鍍技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者
隨著現(xiàn)代電子制造技術(shù)的發(fā)展，電子產(chǎn)品向小型化、輕量化、多功能化方向的發(fā)展，促使構(gòu)成這些電子產(chǎn)品的電子部件體積越來越小，其線路也向微細(xì)化、高密度化發(fā)展，而化學(xué)鍍技術(shù)是實(shí)現(xiàn)微細(xì)化線路制造中必不可少的一環(huán)。這就意味著化學(xué)鍍技術(shù)愈加趨向高精密、高難度的方向前進(jìn)。
化學(xué)鍍鎳在電子和計算機(jī)工業(yè)中應(yīng)用得最廣，幾乎涉及到每一種化學(xué)鍍鎳技術(shù)和工藝，它在印刷電路制造、微電子封裝、電子元件制造、電子儲存、電磁屏蔽等領(lǐng)域都有非常廣泛的應(yīng)用。主要是因為化學(xué)鍍鎳層具有可焊性良好、硬度高、耐蝕性和耐磨性好、磁性的可變性（隨鍍層中的磷含量的增加，磁性降低，當(dāng)磷含量達(dá)到10%時鍍層沒有磁性）價格低廉等優(yōu)點(diǎn)。
在電子產(chǎn)品的化學(xué)鍍鎳應(yīng)用中，人們最常見的莫過于是電子連接器。它作為將一個回路上的兩個導(dǎo)體橋接起來，使得電流或者訊號可以從一個導(dǎo)體流向另一個導(dǎo)體的導(dǎo)體設(shè)備。可以說是電子產(chǎn)品可以運(yùn)作的“筋脈”，斷了或接觸不良都可導(dǎo)致產(chǎn)品罷工或損壞。
電子連接器的最基本要求是電接觸的可靠性。早期的連接器制造采用直接在銅線路上鍍金的方法，銅和金界面容易擴(kuò)散形成合金層，該合金層容易被氧化形成疏松的氧化物，甚至?xí)斐砷_路，嚴(yán)重影響電子設(shè)備連接的可靠性。為了避免出現(xiàn)上述問題，現(xiàn)在插接件制造中常常采用先在銅線路上化學(xué)鍍鎳再進(jìn)行鍍金的做法。
使用化學(xué)鍍鎳的目的有：（1）連接器要經(jīng)常插拔，對鍍層的耐磨性、耐蝕性要求較高，化學(xué)鍍鎳可滿足要求；（2）化學(xué)鍍鎳層有很好的阻擋擴(kuò)散作用，它避免了連接器上金層與銅層擴(kuò)散后易被氧化而引起的鏈接可靠性下降的問題；（3）鎳的可焊性、導(dǎo)電點(diǎn)好；（4）化學(xué)鍍鎳便宜，使用化學(xué)鍍鎳后再鍍金工藝可以減少金的用量，降低了生產(chǎn)成本。
由于化學(xué)鍍鎳層具有鍍層厚度的均勻性、較高的硬度、優(yōu)良的耐磨和耐蝕性等綜合物理化學(xué)性能，該項技術(shù)已經(jīng)得到廣泛應(yīng)用，幾乎難以找到一個工業(yè)不采取化學(xué)鍍鎳技術(shù)。其中航空航天、汽車工業(yè)、化學(xué)工業(yè)、石油天然氣、軍事工業(yè)等科技技術(shù)含量較高的行業(yè)，都是化學(xué)鍍鎳需求大戶。