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與電鍍鎳層相比,化學鍍鎳層的性能有如下諸多優(yōu)點:
(1)利用次磷酸鈉作為還原劑的化學鍍鎳過程得到的是Ni-P合金,控制鍍層中的磷含量可以得到Ni-P非晶態(tài)結構鍍層。鍍層致密、孔隙率低、耐腐蝕性能均優(yōu)于電鍍鎳。
(2)化學鍍鎳層的鍍態(tài)硬度為450-600HV,經(jīng)過合理的熱處理后,可以達到1000-1100HV,在某些情況下,甚至可以代替硬鉻使用。
(3)根據(jù)鍍層中的含磷量,可以控制鍍層為磁性或非磁性。
(4)鍍層的磨擦系數(shù)低,可以達到無油潤滑的狀態(tài),潤滑性與抗金屬磨損性方面也優(yōu)于電鍍。
(5)低磷鍍層具有良好的可焊性。
當然,與很多技術一樣,化學鍍鎳自身也存在很多缺點:
(1)與電鍍鎳相比,鍍液的組成復雜,某些原材料要求較為苛刻。
(2)化學鍍的操作比較麻煩,鍍覆中必須進行不斷進行分析補加,調(diào)整pH。
(3)化學鍍?nèi)芤罕旧硎且粋€熱力學不穩(wěn)定體系,容易發(fā)生分解等事故。
(4)對比電鍍,化學鍍的鍍速慢,大多化學鍍的鍍速在10-30μm/h之間。
(5)很多化學鍍的工作溫度都在90℃左右,維持這個溫度也要消耗大量能源。
(6)化學鍍層的裝飾性不如電鍍,光亮性不足。目前雖然有很多光亮化學鎳產(chǎn)品在銷售,但是還沒有哪家的化學鎳鍍層光亮度可以超過電鍍鎳的亮度,這也是電鍍工作者需要做的工作之一。