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硫酸含量：在工藝配方規(guī)定范圍內(nèi)，硫酸濃度較低時(shí)氧化膜生長速度快、膜層硬度高，尤其對(duì)于純鋁更為明顯。而在較濃的硫酸電解液中，氧化膜生長速度初始比較稀的電解液膜層生長速度快，但隨著時(shí)間的增長，濃度較大的電解液中生長的氧化膜被溶解速度亦大，使得總體的氧化速度慢于低濃度的電解液。同時(shí)，在其它條件相同的前提下，在濃度較低的電解液中生成的氧化膜孔隙較小，膜層致密而且硬度也較高，但電解液中生成的氧化膜孔隙較小，膜層致密而且硬度也較高，但電解液濃度過低，會(huì)降低電解液的使用壽命。因此，實(shí)際使用中，硫酸濃度也不宜過低。
電流密度：提高電流密度，可加速氧化膜的生長，可縮短氧化時(shí)間，減少膜層溶解量，提高耐磨性。但是電流密度過高，則生成的氧化膜硬度下降、表面粗糙、膜層疏松并起粉末，容易脫落。
電壓：電壓過低，電流通過氧化膜的能力下降，生成的氧化膜較?。浑妷哼^高，會(huì)造成氧化膜的空隙過大，從而降低膜層的表面硬度。
溫度：溶液溫度升高，會(huì)使膜層疏松、硬度低；降低溶液溫度，可使氧化膜的耐磨性提高，然而溫度太低膜層變脆，不利于剪邊、折彎等后加工操作。
時(shí)間：在初始及隨后的一段時(shí)間內(nèi)，鋁表面的電導(dǎo)較大，氧化膜的生長速度大于溶解速度，這段期間氧化膜隨時(shí)間的增長且增厚。到達(dá)一定時(shí)間后，隨著氧化膜的加厚，表面電阻的增大，使氧化膜的生長速度逐漸與溶解速度相接近，直至基本相同，氧化膜的生長與溶解形成動(dòng)態(tài)平衡，此時(shí)，氧化膜不再加厚，因此，并不是氧化時(shí)間越長氧化膜就越厚。
溶液雜質(zhì)：在生產(chǎn)過程中，往往因氧化前鋁板表面處理不清潔和環(huán)境的影響，將一些雜質(zhì)帶進(jìn)電解液，引起氧化膜質(zhì)量下降，有時(shí)也由于電解液使用時(shí)間較長而又未加維護(hù)，造成電解液中雜質(zhì)含量增多，影響膜層質(zhì)量。