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金電鑄也可以說就是鍍厚金,只有在極特殊的情況下,比如航天器產(chǎn)品等。
氰化金鉀 8g/L
EDTA二鈉 l0g/L
氰化銀鉀 0.2g/L
pH值 7.0
磷酸二氫鉀 5g/L
電流密度 0.3A/dm2
鈷電鑄主要用于特殊的場合。其鍍液主要有硫酸鹽、氯化物和氨基磺酸鹽。其中以氨基磺酸鹽用得較為廣泛。氨基磺酸銨有明顯的增加鍍層光亮度的作用。
①硫酸鹽鍍鈷
硫酸鈷300~500g/L
溫度20~40℃
硼酸40~45g/L
電流密度4~10A/dm2
氯化鈉15~20g/L
②氯化物鍍鈷
氯化鈷 300~400g/L
硼酸 30~4g/L
鹽酸(調(diào)pH值) 2.3~4.0
電流密度 5.O~6.5A/dm2
溫度 55~70℃
③氨基磺酸鹽鍍鈷
氨基磺酸鈷 260g/L
溫度 20~50℃
氨基磺酸銨 50g/L
電流密度 0.5~2A/dm2
氨基磺酸(調(diào)整pH值) 1