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(1)可能原因：電流密度小
原因分析：電流密度的大小直接影響鍍層中的含錫量。由于銅的析出電勢正于錫的析出電勢，故銅比錫易于析出。電流密度大有利于電勢較負(fù)的金屬錫的析出;反之，電流密度小有利于電勢較正的金屬銅的析出。在電鍍低錫青銅時，電流密度一般在1.5～2.5A/dm2較合適，如果電鍍時電流密度小于0.5A/dm2，就很容易產(chǎn)生暗紅色的鍍層。另外，在確定電鍍合金的工作電流密度時，還必須考慮到它對鍍層質(zhì)量的影響，若電流密度過高，陰極電流效率降低，鍍層粗糙，內(nèi)應(yīng)力加大，陽極容易發(fā)生鈍化;若電流密度過低，沉積速度太慢，鍍層外觀呈暗褐色。實驗結(jié)果表明，電流密度的變化對鍍層組成影響較小，這有利于得到組成均勻的合金鍍層，這是該體系電鍍的一個突出優(yōu)點。
處理方法：據(jù)鍍層色澤的要求，合理設(shè)定電流值。
(2)可能原因：配合劑(絡(luò)合劑)成分失調(diào)
原因分析：鍍液中的銅與錫分別由NaCN和NaOH絡(luò)合，而且對另一金屬離子平衡電勢和陰極極化影響很小，因此可利用這一特點調(diào)節(jié)合金成分。游離絡(luò)合劑的作用是保持絡(luò)合物的穩(wěn)定，同時，可利用游離絡(luò)合劑的含量調(diào)節(jié)控制鍍層中兩種金屬的相對比例。隨游離NaCN含量的提高，鍍層中銅含量明顯降低，隨游離NaOH濃度增大，鍍層中錫含量大大減少。游離絡(luò)合劑含量過高時，陰極電流效率下降，而且鍍層針孔增加，嚴(yán)重時將造成鍍層粗糙與疏松;游離絡(luò)合劑含量過低時，陽極容易鈍化。因此，合理控制游離NaCN及NaOH濃度是獲得穩(wěn)定合金組成的重要條件。氰化物濃度高，有利于生成高配位數(shù)的銅氰絡(luò)鹽，使銅的沉積電勢變得更負(fù)，不利于銅的析出;相對錫來說，就有利于錫的析出。氫氧化物濃度高，使錫的沉積電勢變得更負(fù)，不利于錫的析出，此時，就有利于銅離子的析出。所以，鍍液絡(luò)合劑組成失調(diào)，氫氧化鈉含量太高或氰化鈉太低，將有利于銅的析出，所得鍍層往往偏紅，或呈暗紅色。
處理方法：分析調(diào)整鍍液成分。
(3)可能原因：溫度太低
原因分析：一般來說，升高鍍液溫度，加快了金屬離子的運動速度，在同一電流密度下降低了陰極表面的極化作用，即升高溫度促使陰極去極化，增高溫度總是有利于較正電勢的金屬的析出，不利于較負(fù)電勢的金屬的沉積。當(dāng)操作溫度升高時，合金鍍層中錫含量增加，陰極電流效率提高，但溫度過高，會加速氰化物的分解，鍍層缺乏光澤，呈灰褐色;溫度低時，合金鍍層中錫含量下降，陰極電流效率降低，鍍層結(jié)晶粗糙，呈黃紅色。所以溫度太低有利于銅的析出，不利于錫的析出，鍍層中銅含量也就偏高，所得鍍層偏紅。
處理方法：提高鍍液溫度至標(biāo)準(zhǔn)值。
(4)可能原因：鍍液內(nèi)金屬含量失調(diào)
原因分析：在鍍液中，[Cu+]/[Sn4+]之比一定時，放電金屬離子總濃度的變化對鍍層組成影響不大，金屬離子總濃度增加，陰極電流效率明顯提高，但總濃度過高，鍍層粗糙。鍍液中[Cu+]/[Sn4+]之比對鍍層組成影響較大，若[Cu+]/[Sn4+]之比降低，鍍層中含銅量顯著下降，這是由于鍍液中[Cu+]較低時，銅主要以更穩(wěn)定的配位離子[Cu(CN)4]3-形式存在，就不利于銅的沉積，所以鍍層中銅的含量明顯減少，鍍層色澤呈灰白色。若[Cu+]/[Sn4+]之比升高時，金屬銅離子濃度偏高或錫離子濃度偏低，有利于銅的析出，使鍍層色澤偏紅，容易產(chǎn)生毛刺。錫含量過高時，不易套鉻。
處理方法：分析調(diào)整鍍液成分，提高鍍液中氰化鈉和錫酸鈉含量。
(5)可能原因：攪拌速度快
原因分析：增加攪拌和攪拌速度，會增加合金鍍層中析出電勢較正的金屬的比例，陰極表面附近液層(稱陰極膜或稱擴散層)中的金屬濃度比和主體溶液中的金屬濃度比是不相同的。由于陰極上析出電勢較正的金屬優(yōu)先沉積，擴散層內(nèi)析出電勢較正的金屬濃度總是低于主體溶液中本身金屬的濃度。增加攪拌或加快原來的攪拌速度不但能減小擴散層的厚度，而且提高了擴散層中析出電勢較正的金屬離子濃度，使之趨于主體溶液中的金屬濃度。這樣有助于析出電勢較正金屬銅絡(luò)合離子的沉積，相應(yīng)減小了錫離子的沉積，使鍍層偏暗紅。
處理方法：降低陰極移動速度。