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可能影響鍍鋅層沉積速度的因素有以下幾種:
(1)前處理不徹底。
工件表面有氧化膜,影響鋅的正常沉積。
(2)導(dǎo)電不良。
電流在導(dǎo)線上消耗,分配到工件表面的電流過小。
(3)工件含碳量高。
高碳鋼、鑄鐵件等會降低氫的析出電位,工件表面析氫加速,電流效率降低。
(4)工件綁扎過密。
鍍鋅時工件局部遭到屏蔽而導(dǎo)致鍍層過薄。
(5)鍍液溫度偏低。
當(dāng)鍍液溫度偏低時配送的電流密度相應(yīng)降低,鍍層的沉積速度也必然降低。
(6)鍍液中氫氧化鈉含量偏高。
氫氧化鈉含量偏高時電流效率相應(yīng)降低。
(7)鍍液中添加劑含量偏低。
添加劑含量偏低會影響分散能力,鍍層局部顯得過薄。
(8)受鍍件面積估算不足,施鍍時配送的電流密度顯得過小。
(9)工件懸掛方法不當(dāng),與鋅陽極間距過大,應(yīng)調(diào)整位置。
(10)工件過腐蝕。
降低氫的析出電位,工件表面析氫加速電流效率降低,從而影響鋅的沉積速度。應(yīng)在酸洗溶液中加入適量的緩蝕劑,局部處氧化皮過厚先用機(jī)械法除去,酸洗過程中多作檢查。
(11)陽極鈍化。
有效面積減少,影響電流的正常分布。
(12)氫氧化鈉含量偏低。
若氫氧化鈉含量偏低時,電流密度提不高,陽極鈍化