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高精密 高難度 電鍍技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者
我們從電鍍過(guò)程中的細(xì)節(jié)處理來(lái)分析原因與結(jié)果。
1、 針孔。
針孔是因?yàn)殄兗獗砦街鴼錃猓t遲不釋放。使鍍液無(wú)法親潤(rùn)鍍件外表，然后無(wú)法電析鍍層。跟著析氫點(diǎn)四周區(qū)域鍍層厚度的添加，析氫點(diǎn)就構(gòu)成了一個(gè)針孔。特點(diǎn)是一個(gè)發(fā)亮的圓孔，有時(shí)還有一個(gè)向上的小尾巴“”。當(dāng)鍍液中短少潮濕劑并且電流密度偏高時(shí)，輕易構(gòu)成針孔。
2、 麻點(diǎn).
麻點(diǎn)是因?yàn)槭苠兺獗聿粷崈?，有固體物質(zhì)吸附，或許鍍液中固體物質(zhì)懸浮著，當(dāng)在電場(chǎng)效果下抵達(dá)工件外表后，吸附其上，而影響了電析，把這些固體物質(zhì)嵌入在電鍍層中，構(gòu)成一個(gè)個(gè)小凸點(diǎn)(麻點(diǎn))。特點(diǎn)是上凸，沒(méi)有發(fā)亮景象，沒(méi)有固定外形?？傊枪ぜK、鍍液臟而形成。
3、 氣流條紋。
氣流條紋是因?yàn)樘砑觿┻^(guò)量或陰極電流密渡過(guò)高或絡(luò)合劑過(guò)高而降低了陰極電流效率然后析氫量大。假如那時(shí)鍍液活動(dòng)遲緩，陰極挪動(dòng)遲緩，氫氣貼著工件外表上升的進(jìn)程中影響了電析結(jié)晶的陳列，構(gòu)成自下而上一條條氣流條紋。
4、 掩鍍(露底)。
掩鍍是因?yàn)槭枪ぜ獗砉苣_部位的軟性溢料沒(méi)有除去，無(wú)法在此處進(jìn)行電析堆積鍍層。電鍍后可見(jiàn)基材，故稱露底(由于軟溢料是半通明的或通明的樹(shù)脂成份)。
5、 鍍層脆性。
在smd電鍍后切筋成形后，可見(jiàn)在管腳彎處有開(kāi)裂景象。當(dāng)鎳層與基體之間開(kāi)裂，斷定是鎳層脆性。當(dāng)錫層與鎳層之間開(kāi)裂，斷定是錫層脆性。形成脆性的緣由多半是添加劑，亮光劑過(guò)量，或許是鍍液中無(wú)機(jī)、有機(jī)雜質(zhì)太多形成。
6、 氣袋。
氣袋的形成是由于工件的形狀和積氣條件而形成。氫氣積在“袋中”無(wú)法排到鍍液液面。氫氣的存在阻止了電析鍍層。使積累氫氣的部位無(wú)鍍層。在電鍍時(shí)，只要注意工件的鉤掛方向可以避免氣袋現(xiàn)象。如圖示工件電鍍時(shí)，當(dāng)垂直于鍍槽底鉤掛時(shí)，不產(chǎn)生氣袋。當(dāng)平行于槽底鉤掛時(shí)，易產(chǎn)生氣袋。
7、 塑封黑體中央開(kāi)“錫花”。
在黑體上有錫鍍層，這是由于電子管在焊線時(shí)，金絲的向上拋物形太高，塑封時(shí)金絲外露在黑體表面，錫就鍍?cè)诮鸾z上，像開(kāi)了一朵花。不是鍍液?jiǎn)栴}。
8、“爬錫”。
在引線與黑體的結(jié)合部(根部)有錫層，像爬墻草一樣向黑體上爬，錫層是樹(shù)枝狀的疏松鍍層。這是由于鍍前處理中，用銅刷刷洗smd框架，而磨損下來(lái)的銅粉嵌入黑體不容易洗掉，成為導(dǎo)電“橋”，電鍍時(shí)只要電析金屬搭上“橋”，就延伸，樹(shù)枝狀沉積爬開(kāi)來(lái)與其他的銅粉連接，爬錫面積越來(lái)越大。
9、“須子錫”在引線和黑體的結(jié)合部，引線兩側(cè)有須子狀錫，在引線正面與黑體結(jié)合部有錫焦?fàn)疃彦a。這是由于smd框架在用掩鍍法鍍銀時(shí)，掩鍍裝置不嚴(yán)密，在不需要鍍銀的地方也鍍上了銀。而在塑封時(shí)，有部分銀層露在黑體外面。而在鍍前處理時(shí)銀層撬起，鍍?cè)阢y上的錫就像須子一樣或成堆錫。克服銀層外露是掩鍍銀技術(shù)的關(guān)鍵之一。
10、橘皮狀鍍層。
當(dāng)基材很粗糙時(shí)，或者前處理過(guò)程中有過(guò)腐蝕現(xiàn)象或者在ni42fe+cu基材在鍍前處理時(shí)，有的銅層已除去，而有的區(qū)域銅層還沒(méi)有退除，整個(gè)表面發(fā)花不平滑。以上情況都可能造成鍍層橘皮狀態(tài)。
11、凹穴鍍層。
鍍層表面有疏密不規(guī)則的凹穴(與針孔有別)呈“天花臉”鍍層。
有二種情況可能形成“天花臉”鍍層。
(1)、有的單位用玻璃珠噴射法除去溢料。當(dāng)噴射的氣壓太高時(shí)，玻璃珠的動(dòng)能慣性把受鍍表面沖擊成一個(gè)個(gè)的小坑。當(dāng)鍍層偏薄時(shí)，沒(méi)有填平凹坑，就成了“天花臉”鍍層。
(2)、基體材料合金金相不均勻，在鍍前處理過(guò)程中有選擇性腐蝕現(xiàn)象。(較活潑的金屬先被蝕刻，形成凹穴)。電鍍后沒(méi)有填平凹穴，就成“天花臉”鍍層。在鍍前處理時(shí)，由于fe比ni活潑，選擇性優(yōu)先蝕刻，形成凹坑。電鍍層平整不了凹坑就成“天花臉”鍍層。同樣，鋅黃銅也有如此現(xiàn)象，若銅-鋅金相不均，鍍前處理時(shí)鋅比銅選擇性先腐蝕，使基材呈凹坑，電鍍后呈凹穴鍍層。