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鍍層厚度非常均勻,化學(xué)鍍液的分散力接近100%,無(wú)明顯的邊緣效應(yīng),幾乎是基材(工件)形狀的復(fù)制,因此特別適合形狀復(fù)雜工件,腔體件、盲孔件、管件內(nèi)壁等表面施鍍。電鍍法因受電力線分布不均勻的限制是很難做到的。由于化學(xué)鍍層厚度均勻、又易于控制,表面光潔平整,一般均不需要鍍后加工,適宜做加工件超差的修復(fù)及選擇性施鍍;
通過(guò)敏化、活化等前處理,化學(xué)鍍可以在非金屬(非導(dǎo)體)如塑料、玻璃、陶瓷及半導(dǎo)體材料表面上進(jìn)行,而電鍍法只能在導(dǎo)體表面上施鍍,所以化學(xué)鍍工藝是非金屬表面金屬化的常用方法,也是非導(dǎo)體材料電鍍前做導(dǎo)電底層的方法;
工藝設(shè)備簡(jiǎn)單,不需要電鍍、輸電系統(tǒng)及輔助電極,操作時(shí)只需把工件正確懸掛在鍍液中即可;
化學(xué)鍍是靠基材的自催化活性才能起鍍,其結(jié)合力一般均優(yōu)于電鍍。鍍層有光亮或半光亮的外觀、晶粒細(xì)、致密、孔隙率低,某些化學(xué)鍍層還具有特殊的物理化學(xué)性能。
不過(guò),電鍍工藝也有其不能為化學(xué)鍍所代替的優(yōu)點(diǎn),首先是可以沉積的金屬及合金品種遠(yuǎn)多于化學(xué)鍍,其次是價(jià)格比化學(xué)鍍低得多,工藝成熟,鍍液簡(jiǎn)單易于控制。
由于電鍍方法做不到的事情化學(xué)鍍工藝可以完成,正因?yàn)榛瘜W(xué)鍍方法具有這些明顯的優(yōu)勢(shì)性而使其用途日益廣泛。
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